現地を直撃すると、巨大なクリーンルームの増設工事と並行し、新世代プロセスの歩留まり改善に向けた24時間態勢の技術検証が続けられていた。ソニー熊本工場の最先端半導体生産と2026年最新動向を独占取材した今回の取材で明らかになったのは、微細化の限界を突破する新構造の量産体制がすでに完成の域に達しているという事実だ。
工場内部では、光を捉える画素部と信号処理を行うロジック回路を別々に形成し、垂直に接合する「積層型CMOSイメージセンサー」の最先端ラインが稼働している。従来の限界を超えた暗所撮影性能と広いダイナミックレンジは、世界中のフラッグシップ端末の差別化要素となっている。最新の設備投資によって、歩留まり向上と製造コスト削減が同時に達成されつつある。
