価格上昇の最大の火種は、言うまでもなく心臓部であるチップセットのコスト高騰だ。Appleが主要サプライヤーであるTSMCの最新2nm(ナノメートル)プロセスを本格導入したことで、ウェハ1枚あたりの調達価格は従来より大幅に跳ね上がった。歩留まりの改善には一定の時間がかかり、そのコストは確実に製品本体価格へと転嫁されている。
物理的な微細化が限界に近づくにつれ、1チップあたりの開発・製造費は指数関数的に膨れ上がる。先進的な熱対策や基板設計の見直しも重なり、部品表(BOM)コストは過去最高レベルを更新した。