フラッグシップ市場を牽引するAppleとGoogleも、発熱問題には頭を悩ませ続けている。独自のチップ設計と端末の薄型化の両立は、常に熱設計の壁と対峙する戦いだ。
例えばAppleの最新iPhoneシリーズでは、チタンフレームの採用や内部熱伝導シートの最適化により効率的な放熱を図っているが、長時間の4K動画撮影や高画質ゲームのプレイ時には本体が熱を帯びやすい。一方、GoogleのTensorチップを積んだAndroid端末も、高度なオンデバイスAI処理の最中に熱を保持しやすい性質が見られる。
両陣営ともにOSアップデートを通じて省電力制御を微調整しているが、物理的なサイズ制約がある以上、発熱をゼロに抑え込むことは容易ではない。
