グローバル展開の成否を握るのは、北米およびアジアの主要半導体プレイヤーとのアライアンスだ。特にCPO（Co-Packaged Optics）の規格化が急速に進むなか、外付け光源モジュール（ELS）の標準化争いは苛烈を極めている。
今回の開示内容でも、複数顧客へのサンプル提供と信頼性試験は概ね計画通り進行しているとされる。ただし、半導体業界の投資サイクルや顧客側のロードマップ変更リスクは常に隣り合わせだ。自社単独での展開には限度がある以上、世界のトップファウンドリやモジュールメーカーのサプライチェーンにどれだけ深く組み込まれるかが、中期的な業績の伸び幅を直接左右する。
