2026年、半導体業界の主戦場は明確に「HBM4(第6世代高帯域幅メモリ)」へと移行した。AIモデルの巨大化に伴い、メモリ帯域幅への要求水準は前年の限界を遥かに突破。ここで極めて重要な役割を果たしているのがアドバンテストの次世代メモリテスターだ。
HBM4では、従来のDRAM層をはるかに上回る高密度な3D積層技術が採用されている。接合不良を起こしたチップが一つでも混入すれば、高額なAIアクセラレータ全体が廃棄処分となるリスクを抱える。結果として、製造工程における検査回数と精度要求が跳ね上がった。検査時間の長時間化は、必要なテスター台数の直帰的な増加を意味する。この「検査強度の増大」こそが、同社の利益率を強力に押し上げる最大の原動力となっている。