出雲が手がけるのは車載向けだけではない。高性能化が加速する半導体・電子デバイスとの協調設計、そして世界中で整備が進む5G通信インフラ向けの超小型・超高周波対応部品の供給でも主導権を握る。
先端半導体がどれほど微細化・高速化を遂げようとも、安定した電力供給とノイズ遮断を担う受動部品がなければシステムは1ミリも機能しない。超小型MLCCは、AIサーバーのプロセッサ直近や高密度通信モジュール内に配置され、システムの暴走を防ぐ生命線となる。
高周波領域での伝送ロスを極限まで抑えるセラミック工法は、次世代基地局や衛星通信モジュールにも不可欠だ。ミクロの世界で繰り広げられる材料革新が、地球規模の通信網を底から支えている。
