今回の価格底上げの背景には、技術革新の代償とも言えるハードウェア原価の急騰がある。台湾TSMCの最先端2ナノメートル(nm)プロセスの採用は、端末の処理能力を飛躍的に高める一方で、ウェハ1枚あたりの製造コストを前世代から数十%跳ね上げた。
さらに、世界的なインフレに伴う人件費や物流費の増加が重なる。アップルはサプライヤーへのコスト転嫁圧力を強めてきたが、もはや部材メーカー側も吸収しきれない限界に達している。利益率を維持するためには、最終価格への転嫁以外に道が残されていないのが実情だ。
今回の価格底上げの背景には、技術革新の代償とも言えるハードウェア原価の急騰がある。台湾TSMCの最先端2ナノメートル(nm)プロセスの採用は、端末の処理能力を飛躍的に高める一方で、ウェハ1枚あたりの製造コストを前世代から数十%跳ね上げた。
さらに、世界的なインフレに伴う人件費や物流費の増加が重なる。アップルはサプライヤーへのコスト転嫁圧力を強めてきたが、もはや部材メーカー側も吸収しきれない限界に達している。利益率を維持するためには、最終価格への転嫁以外に道が残されていないのが実情だ。