プレイステーション5の開発において、ソニー・インタラクティブエンタテインメント（SIE）のエンジニア陣は妥協なき熱対策を追求した。リードシステムアーキテクトのマーク・サーニーは、高クロックで駆動するプロセッサの熱をいかに瞬時に逃がすかという難題に対し、従来のグリスではなく導熱性に桁違いに優れる素材の採用を決断した。
ハードウェア設計を牽引した鳳康宏らは、Accelerated Processing Unit (APU) とヒートシンクの間に熱伝導材料（TIM）として液体金属を安全に封入するため、2年以上もの歳月を研究に費やした。特許技術である微細なシール構造と吸収材の組み合わせは、重力や経年劣化によって液体が外へ流出するのを防ぐために綿密に計算されたものだ。
